THT-Fertigung (Through-hole technology)

Heutzutage wird die konventionelle THT-Bestückung größtenteils durch die SMD-Bestückung abgelöst. Es gibt jedoch immer noch Bauteile wie z. B. Flachleitungen (Litzen), Steckverbinder, Spulen oder große Kondensatoren, bei denen auf eine bedrahtete Bestückung nicht verzichtet werden kann. Anders als bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile durch die Kontaktlöcher in die Leiterkarte gesteckt und anschließend je nach technischer Auslegung per Wellenlötung (Schwalllötung), Selektivlötung, Bügellötung oder Handlötung verarbeitet.

Prozessablauf THT-Fertigung

Die THT-Bestückung erfolgt bei a.p. microelectronic manuel auf modernsten Fertigungslinien durch ausgebildetes Fachpersonal. Hier sind sowohl reine THT- sowie Mischbestückungen möglich. Alle Gerätschaften sind selbstverständlich auf dem aktuellsten Stand und werden regelmäßig gewartet. Somit wird eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Bestückung gesichert.

Wellenlötung

Bei der Wellenlötung werden hauptsächlich THT-Bauelemente auf die Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet. Hierzu wird die Baugruppe zunächst mit Flussmittel benetzt und vorgeheizt. Anschließend wird die Baugruppe über die Lötwelle geführt und mit Lot benetzt. Die Lötwelle wird durch Pumpen von flüssigem Lot durch eine Öffnung erzeugt. Nach Abschluss des Lötvorgangs wird die Baugruppe gekühlt, um die thermische Belastung zu reduzieren.

Selektivlötung

Eine Variante des Wellenlötens bildet das Selektivlötverfahren. Hierbei wird nicht die komplette Baugruppe gelötet, sondern nur bestimmte Bereiche. Der effektiv verlötete Bereich kann hier, abhängig von der Lötdüsenform, nur wenige Quadratmillimeter groß sein. Die Baugruppe wird hierfür mit einer Positioniereinrichtung genau über die Welle gebracht. Dazu muss jedes zu lötende Bauteil mit den genauen Werten der x- und y-Achse in das Lötprogramm eingegeben werden. Auch bei diesem Verfahren wird die Baugruppe zunächst durch eine kleine Sprühdüse mit Flussmittel benetzt und anschließend vorgeheizt. Nun wird die Baugruppe präzise über die Lötdüse geführt und die Lötung findet statt. Das Selektivlöten findet Anwendung, wenn auf einer Leiterplatte bereits viele SMD-Bauelemente in einem Reflow-Prozess gelötet wurden und nur wenige THT-Bauelemente verlötet werden müssen.

Bügellötung

Bei der Bügellötung drückt eine beheizte Thermode, oder auch Bügel genannt, von oben auf die übereinander liegenden zu verlöteten Einzelkomponenten (z.B. Ein Flachleiter). Die Temperatur der Termode transferiert die benötigte Wärmeenergie in die Lötstelle. Die Termode kann produktspezifisch für ihre Baugruppen hergestellt werden.

Handlötung

Bei der ältesten Art des Lötens, führt man der Lötstelle Wärme und Lot manuell per Hand zu. Handlötkolben gibt es mit und ohne Regelstation, mit unterschiedlicher Leistung und unterschiedlichen Arten von Lötspitzen. Seit über 30 Jahren wird bei a.p. microelectronic, das Verfahren der Handlötung praktiziert, daher bieten unsere Mitarbeiter Geschick und Erfahrung um eine saubere Lötstelle herzustellen.